随着终端电子设备的多功能化，在智能化和小型化方向上，芯片尺寸越来越小，给予晶圆切割机的空间越来越小。针对晶圆切割刀以及切割工艺，不但要确保充足的产量，还要确保加工效率。

　　就划片刀本身的制造而言，影响刀片特性甚至晶圆划片的有几个因素，本文重点分析这些因素的影响作用，帮助大家合理选择刀具。

　　一、金刚石颗粒大小的影响

　　金刚石是切割加工的关键，分离剂的关键是粘结金刚石的效果。不同颗粒大小的金刚石对分割质量的影响相对明显。大颗粒金刚石的冲击力较大，工件产生的裂纹较大;

　　根据研磨原理的特点，金刚石颗粒的规格越多，对晶圆的影响就越大，导致正面塌陷的规格就越多。金刚石颗粒规格越多，刀片阻塞的概率越低，能有效降低商品背面的坍塌。小颗粒金刚石的冲击力较小，正面塌陷的规格较低。

　　可是这个原则只是针对300um在2000年解决左右或以上厚度的晶圆μm在下列极薄晶圆中，大颗粒金刚石的冲击力很大，薄晶圆不能接受较大的冲击力。这时有必要挑选小颗粒金刚石，以保证更好的标识品质。金刚石颗粒的大小除了划片的质量外，还会影响刀片的寿命。颗粒越多，刀片寿命越长;颗粒越低，刀片寿命越短。

　　二、分离剂强度的影响

　　分离剂作用是将金刚石牢固粘在一起，不同硬度的分离剂对叶子的寿命有很大影响。柔性分离剂可以加速金刚石颗粒的速度“自身尖锐”使划片刀始终处于尖锐状态，可以减少晶圆的正面塌陷、分层和毛边问题。硬分离剂能够更好的控制金刚石颗粒，提升刀片的耐磨性，提升刀片的使用期。缺乏柔性分离剂是缩短刀片寿命，缺乏硬分离剂是划片产品质量差。

　　三、影响刀片厚度

　　1)刀片厚度：一是刀片振动小、保证产品质量;二是刀片强度;三是刀片强度;不易断刀;第四划片接触面积大、阻力大、产生的碎渣多、进给速度慢、易污染。

　　2)刀片薄：一是划片接触面积小、阻力小、进给速度快;二是刀片振动小;保证产品质量;第三，刀片强度弱、易断刀。

　　四、影响刀片长度

　　1)刀片长度：一是使用寿命长;二是刀片强度弱;、进给速度慢

　　2)刀片短：一是利用周期短;二是刀片强度强度、进给速度快、不易断刀;第三，振动小质量好。

　　五、修刀环节的影响

　　修刀的效果是暴露刀片表面的金刚石，调整刀片和轮圈、法兰的偏心量。当新刀设备在主轴和法兰上时，尽管刀片与主轴顶端触碰，但两者之间仍有空隙，这是刀片的“偏心”。

　　如刀片在“偏心”在这种情况下，只要刀片部分工作，负载太大，容易产生逆刀和负载表明，影响产品品质。

　　选择合适的刀片做为既定的切割材料，以均衡刀片的寿命和切割品质。高寿命，降低质量;高质量，降低寿命。在选择刀片时，我们还应该了解刀片表面硬度的影响。刀片的表面硬度通常称为基材强度。基材强度通过金刚石规格、浓度和粘合剂强度决定。一般来说较细的磨料规格、较高的金刚石浓度和较硬的粘合剂将获得相对增加的基底强度。一般提倡与其他因素综合考虑，硬数据要求软(基底)刀片切割，相反。此外，主轴转速、膜、冷却水、刀片方法等也可能影响刀片的选择。

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