行业内将传统晶圆划片机刀片一般分为软刀和硬刀两种。有时候也被称作砂轮片。

　　划片机刀片，可用于各种晶圆、半导体封装基板、陶瓷、玻璃等硬脆材料。其工作原理如下图所示，金刚石颗粒在高速旋转下，将被切割材料击碎，切割水同时将碎屑排走，从而达到切割的目的。

　　但是，不要看字面意思就误解为软刀很软，硬刀很硬。实际上软刀和硬刀都是以金刚石为主要切割材料，以下简要描述了两种刀的区别和特点。

　　1.外观的差异

　　一般来说，圆形薄片砂轮片称为软刀，而将砂轮片与铝合金刀架相结合的砂轮片称为硬刀。

　　2.结合剂的差异

　　砂轮片主要由金刚石磨料和粘合剂组成。软刀的粘合剂一般为金属镍合金、金属铜合金或者树脂，而硬刀的粘合剂一般只有金属镍合金。

　　3.制作工艺的差异

　　制造软刀时，其成型方法一般包括电铸成型、粉压烧结或粉压加热固化成型，而硬刀一般采用电铸成型。

　　4.使用方法的差异

　　使用软刀时，必须定位并固定在专用刀盘(或法兰盘)上，然后安装在专用切割机上。使用硬刀时，无需刀盘即可直接安装在专用切割机上。

　　5?常用规格的差异(以下单位为mm)

　　软刀外径：52、54、56、58、76、78、100、117等

　　硬刀外径：55.55

　　软刀内径：通常为40，也有个别非常规划片机上所用的划片刀，内径为10、88.82等

　　硬刀内径：19.05

　　软刀厚度：0.04～1.5

　　硬刀厚度：0.015~0.150

　　6?加工对象

　　软刀：陶瓷、玻璃、蓝宝石、铁氧体、铌酸锂单晶等各种半导体封装材料

　　硬刀：各类晶圆

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