半导体陶瓷材料通常指的是应用在半导体行业中的陶瓷材料，半导体行业中所应用的几乎所有的仪器都有一个要求，超高精密。一台高精密的仪器则是由一堆高精密的零件组成。不同的零件发挥的作用不同，所以制作零件的材料也有所不同。

　　氮化铝陶瓷to片

　　半导体材料主要有金属和陶瓷两种材料。

　　半导体陶瓷材料与金属材料相比，其主要特点是延展性特性高、落后小，在小偏移时其耐疲惫性、长期性可靠性及耐蚀性均不错。半导体陶瓷材料在粉碎之前，其地应力-应变力关联持续保持线形，适合制作高温工作下的弹性元件。

　　例如半导体陶瓷材料中的常见的氮化铝陶瓷，氮化铝(AlN)为六方晶型，纯AlN呈蓝白色，通常为灰色或灰白色。

　　氮化铝陶瓷具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗，无毒以及与硅相匹配的热膨胀系数等一系列优良特性，是一种综合性能优良的新型陶瓷材料，被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料。