碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能，如高强度、高硬度、高弹性模量等，优异的高温稳定性，如高导热系数、低热膨胀系数等，以及良好的比刚度和光学加工性能，特别适合用于制备光刻机等 集成电路装备用精密陶瓷结构件，如用于光刻机中的精密运动工件台、骨架、吸盘、水冷板以及精 密测量反射镜、光栅等陶瓷结构件等，方泰新材经过多年的技术攻关，解决了大尺寸、薄壁、中空等复杂结构碳化硅结构件的精密加工制备难题，突破了该类精密碳化硅结构件制备技术的技术瓶颈，极大地推进了集成电路制造装备用关键结构件的国产化。

１、碳化硅陶瓷主要包含无压烧结碳化硅(SSiC)、反应烧结碳化硅（RBSC）、化学气相沉积碳化硅（CVD-SiC）

２、碳化硅具有各种优异的性能：超硬、耐磨、 高热导率和机械强度、 低热膨胀系数、 优异的热稳定性、低密度、高比刚度、无磁性。

３、目前在航空、航天、核工业等各个行业均有碳化硅陶瓷的应用，如碳化硅陶瓷反射镜，IC集成电路制造等高端装备用陶瓷部件，极端条件下的热交换器、防弹材料等。